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            分析、板级EMC设计为主,集设计、生产、贴片加工一站式服务的EDA技术提供商;
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                          设计能力

            高速信号:10G CML差分  GE/FE  SATA   LVDS... 最高设计层数:30 层                                                   
            最大connections:25939 最大PIN数:35851
            最小过孔:8MIL(4MIL激光孔) 最大BGA:BGA1932_45x45
            最小BGA PIN间距:0.5mm 最小线间距:根据板厂加工能力
            最小线宽:根据板厂加工能力 最大的板面积:508mm*432mm

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                                          深厚的高速数字、模拟、射频、高速模数混合信号之理论基础
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